【EC Markets中文官网】筑底阶段结构分化加剧，AI 应用有望成为市场核心看点

导读：①大盘结束前期集中杀跌，筑底整体步入震荡筑底格局，阶段结构加剧虽无全面走强基础，分化但存在结构性机会；②AI应用依托各大厂商新模型密集落地迎来强势催化，应用有望成为当下核心博弈方向；③算力、市场存储等AI权重分歧剧烈承压明显，核心EC Markets中文官网静待筹码充分沉淀。看点　　上周五市场集体反弹，筑底不过双创指数冲高回落较为明显，阶段结构加剧在经历上周风险集中释放后，分化目前市场大概率进入震荡筑底阶段，应用有望虽然较难走出波段主升，市场但盘中的核心结构性机会依旧值得关注。

　　AI应用全线爆发，看点一方面受益于近期的筑底EC Markets交易平台官网消息面驱动不断，头部企业集中发布新一代模型，大幅提升行业技术上限与性价比，为板块行情提供强力催化。具体来看，MiniMax发布新一代多模态生成模型MiniMaxH3，视频生成价格仅为业内同类旗舰模型的三分之一；同日，字节跳动推出新一代视频创作模型Seedance2.5，个人专区登录、MT5下载及会员专属服务延续统一的多模态音视频联合生成架构，重点突破长叙事能力、多模态参考能力和编辑能力。于此同时，DeepSeek-V4-Flash正式版k发布，周末继续发酵，预期补齐后训练后能力将大幅释放，继续拉高AI模型的性价比

　　AI应用已从概念验证走向商业化落地，C端的流量与付费逻辑、B端的小规模试点走向嵌入工作流的订阅制支出，当前AI应用处在相对底部，预计板块风险偏好持续提升。后续能否走出持续性行情、成长为新一轮领涨主线，将是盘面重点观察方向。

　　算力硬件、存储芯片等AI上游权重板块，盘面分歧显著加大，多空博弈较为激烈，整体走势相对疲软，成为制约双创指数走强的主要因素。个股层面，德明利开盘快速封板，但资金接力不足，午后直接炸板翻绿，短期资金兑现意愿强烈；东山精密、生益科技、风华高科等板块高人气龙头个股纷纷上演炸板走弱走势，高位资金出逃迹象明显。从市场维度，算力硬件、存储芯片板块前期积累了较多套牢筹码，经过持续调整后，短期虽有超跌修复需求，但市场资金尚未形成统一共识，仍需时间进行筹码沉淀。

　　整体来看，短期重点聚焦AI应用细分赛道的持续性机会，优先关注有明确技术迭代、落地场景清晰、业绩可兑现的细分标的；对于算力、存储硬件板块，中期的产业景气逻辑并没有发生改变，后续可耐心等待板块震荡筑底完成、分歧收敛后的低吸布局机会。